金屬及反應式濺鍍機
提升產品價值，滿足多元應用
產品簡介
SP系列連續式真空濺鍍機採用先進的磁控濺射技術，在連續的真空腔體中，於基材表面精準沉積各種金屬或氧化物薄膜，廣泛應用於光學、電子、半導體等領域。本機台結合了高效、高質量、客製化的優勢，是您提升產品競爭力的最佳選擇。
產品優勢
- 適用基材廣泛： 適用於矽、玻璃、陶瓷等多種基材。
- 鍍膜種類多樣： 可沉積各種金屬及氧化物薄膜。
- 高真空度： 確保鍍膜品質。
- 自動化控制： 操作簡單，易於維護。
產品特色
- 多層堆疊腔設計： 提升散熱效率，增加鍍膜靈活度，適合低溫濺鍍量產。
- 客製化設計： 可依客戶需求，量身打造適合的設備規格。
- 高品質鍍膜： 精準控制薄膜厚度及成分，確保鍍膜品質。
- 廣泛應用： 適用於5G天線、觸控面板、半導體封裝等多種領域。
- 高效生產： 連續式生產，大幅提升產能。
為什麼選擇SP系列濺鍍機？
提升產品性能
透過精準的鍍膜，提升產品的耐磨性、導電性、光學特性等。
降低生產成本
高效率的生產流程，降低生產成本。
提高良率
穩定可靠的設備，減少產品不良率。
縮短開發週期
客製化設計，快速滿足客戶需求。
符合環保規範
採用環保材料及製程，符合環保要求。
