導熱膠帶(Thermal Tape)是結合導熱材料的熱傳導特性及膠帶的自粘性，用來填充熱源(如LED)與散熱模組(Heat Sink)中間空隙的TIM ( Thermal Interface Material)材料，提供低熱阻抗的熱流通道，使熱源所產生的熱能快速導到散熱模組上進行散熱，達到降低熱源溫度的目的；搭配壓克力系膠帶的自黏等特性，可大幅降低系統生產組裝成本。符合RoHS及Rech規範並過UL認證, 廣泛使用於光電產業。

特性: 黏著性良好、可重工性佳、加工操作容、柔軟可壓縮、填縫性佳、耐候性佳、耐燃性佳、長期使用不影響性能、產品線齊全適合各種電子產品導熱需求。

優點: 加工快速、高良率、無乾燥時間、有效避免導熱塗佈不均現象、無流動性，避免污染、可將發熱元件與散熱模組直接黏合，取代扣具與螺絲等個定元件可利於控制成本。

應用範圍: 可應用於電子產業的熱工程上。例如: LED、M/B、Wireless產品、PC、NB、PC、COOLER、Power Supplies、LCD TV、PDP TV 等產品。